【摘要】 众所周知，目前全球最强的两家芯片制造企业就是台积电、三星了，去年就进入了5nm。而其它芯片制造企业，包括intel，都没有进入10nm以下
众所周知，目前全球最强的两家芯片制造企业就是台积电、三星了，去年就进入了5nm。而其它芯片制造企业，包括intel，都没有进入10nm以下。
而按照台积电、三星的计划，2022年会进入3nm，至于具体到什么时候，则没有太确切的说法，当然两家厂商，都想先对方一步。
毕竟在当前的情况之下，如果能够先一步进入3nm，也就意味着可能会获得更多的机会，取得领先优势。
所以我们看到，在进入3nm这个工艺时，双方也是明争暗斗，台积电继续沿用FinFET晶体管技术，以便更稳妥，更快速进入3nm。三星就兵出险招，采用更先进的GAA晶体管技术。
相比于FinFET晶体管技术，GAAFET 架构的晶体管提供比FinFET 更好的静电特性，这样漏电功率会降低，从而功耗降低。
而在昨天，也就是10月7日的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星正式宣布，将于2022年上半年量产3nm制程，更先进的2nm制程将于2025年量产。
而三星也表示，3nm将采用全新的GAA(Gate-all-around，环绕栅极)技术。可以预见的是，GAA技术下的3nm的芯片，其性能有望领先于台积电依然基于FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺的3nm工艺。
而其3nm芯片，与5nm制程相较，GAA 制程技术将使得芯片面积可再减少35%，性能可提高30%或功耗降低50%。
目前三星的5nm芯片，已经有高通、IBM、AMD、nvidia等客户了，如果三星真的能够领先台积电，把GAA技术下的3nm芯片量产出来，预计还能够再吸引到更多的客户。
所以接下来就看台积电怎么接招了，如果在采用FinFET晶体管的技术下，还比三星落后一步，那么对于台积电而言，确实是压力山大，毕竟当前在14nm时，三星也是因为FinFET工艺领先，抢走了苹果的订单的，台积电可不愿意让历史重演。