【摘要】 苹果已经推出了搭载自研芯片 M1 的多款新品，从目前的情况来看，这颗性能爆裂的芯片给行业留下了深刻的印象，苹果此前承诺将会在两年时间
苹果已经推出了搭载自研芯片 M1 的多款新品，从目前的情况来看，这颗性能爆裂的芯片给行业留下了深刻的印象，苹果此前承诺将会在两年时间内从 Intel 完成过渡，因此下一代的自研芯片也已经在研发中
据@手机晶片达人 爆料，苹果预计将在2021年下半年推出第二颗Apple Silicon CPU(暂称M2)，内部代号Jade。据悉，该芯片将用在苹果的桌面Mac上。
此前就有外媒报道称，在首款自研Mac芯片顺利推出的情况下，致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，预计也在谋划下一代的Mac芯片。
针对苹果下一代的Mac芯片，外媒预计会命名为M2，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的Mac处理器。
苹果首款自研Mac芯片M1采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品均有明显提升。
预计M2很可能采用台积电的第二代5nm工艺，该工艺将于明年大规模投产。
今年7月份的财报电话会议上，苹果CEO库克表示，Apple Silicon只会用在自家产品上，不会出售给其它公司。
谈及为何与Intel分开，库克表示，我们的目标就是让用户满意，这就是我们使用Apple Silicon的原因。"因为我们可以设想一些我们无法实现的产品。这就是我们的看法。"
库克还补充了Apple Silicon带来的好处："我们想要的是所有产品之间的通用架构，这使我们可以做一些有趣的事情。"
