【摘要】 华为芯片业务持续发力 有望首发集成 5G 基带的旗舰芯片
近日有媒体报道，华为今年将推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款为基于EUV(极紫外光刻)的台积电7nm工艺制程麒麟985芯片，另一款为全球第一款集成5G基带的Soc，它实现了单颗芯片整合AP(应用处理器)+BP(基带处理器)。
5G技术快速发展，5G芯片业务需要跟上步伐，各大芯片制造商也是在进行不断的探索与努力。在今年的MWC(世界移动通信大会)上，高通便宣布了集成5G基带的骁龙旗舰级芯片，但并未正式发布。而华为这款集成5G基带的Soc，若抢先于高通发布，可能会对其后续发展产生有利影响。
就目前来看，现有的5G手机几乎都是采用外挂5G基带的方式实现5G网络的连接。华为麒麟980芯片外挂巴龙5000调制解调器，三星是Exynos 9820外挂Exynos 5100，高通则是骁龙855外挂X50 5G调制解调器。
关于华为这款集成5G基带的处理器芯片上市时间，有消息推测或要等到华为Mate 30系列上市之后，预计在11月份左右。