【摘要】 今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长 总产值较2018年衰退近3%
根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新报告统计，全球政经局势动荡，使第2季需求持续疲弱，各厂营收普遍较去年同期下滑，拓墣预估，今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。
在全球十大晶圆代工厂商中，仅有华虹半导体受惠于智能卡、物联网、车用MCU和功率器件等市场需求较为稳定，营收与去年同期持平，其余厂商皆因市场需求不济、库存有待消化等，第2季营收表现年衰退约8%。至于龙头台积电依旧以其超过5成的市场占有率傲视群雄，不过在中国市场依旧受到较大幅度的冲击，受惠于其7nm先进制程的拉动，下降幅度较其他企业小。
贸易战之后，导致华为在消费业务面临史无前例的困境，进一步影响全球晶圆代工产业下半年的表现。拓墣表示，谷歌宣布不再提供华为相关应用软件及服务，将打乱华为国际业务。若三星囊括华为于欧洲的市占版图，台积电将难通过其他如高通、联发科等客户取回原本在旗舰处理器市场的占有率。相反的，华为海外市场最大竞争对手三星在全球布局完整，在贸易战下，成为潜在最大获益者。
展望2019年，全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击，世界银行近期已将全球GDP由1月预估的2.9下修至2.6%，IMF则由原预估的3.6%下调至3.1%。拓墣产业研究院预估，2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。