【摘要】 苹果此前几代iPhone被诟病最多的事之一可能就是信号问题了，很多消费者也在期待苹果第一款5G基带iPhone，不只是因为这部手机能支持5G
苹果此前几代iPhone被诟病最多的事之一可能就是信号问题了，很多消费者也在期待苹果第一款5G基带iPhone，不只是因为这部手机能支持5G，更多的还是因为重新采用了高通基带，大家当然也希望苹果能用上最新的基带。然而高通目前的高端芯片骁龙865还是外挂X55基带，而考虑到目前iPhone12系列恐怕早已投入量产，所以使用的八成还是高通X55基带，所以iPhone12肯定也是外挂式基带方案。
最近，iPhone12的拆解图终终终终于出现在了各大媒体平台。这些媒体老师冒着巨大的赔偿风险去提前公布iPhone的配件的勇气着实让人佩服。那么我们来看看里边有哪些升级。
拆开iPhone12系列的手机的主板会发现，里边内置了高通骁龙X55外挂的基带。这就是高通骁龙865上的那颗5G modem，显然如果没有内置5G基带的话，芯片的功耗和发热都会理论上的提升。而拆解得知iPhone12系列的电池，尤其是pro标准版有所降低。这样的话5G续航势必比4G会稍微差一些。看来充电还是需要经常来进行的。
此外，高通骁龙的基带优点是信号常驻会更稳定，去年iPhone11系列因为使用了因特尔的基带导致手机的信号常驻比较差劲，而苹果受制于专利技术，不得不屈服于高通的淫威。这次iPhone12系列使用高通基带来说，可以说是喜忧参半的。更好的信号常驻和信号体验是大家都喜欢的，但是功耗和发热又是不可避免的。那么，大家对于iPhone12系列使用高通骁龙外观基带有什么想说的呢？