【摘要】 三星5G集成芯片组预计将在明年推出的Galaxy S11系列上首发
8月13日，韩联社报道，三星计划在今年晚些时候推出5G集成芯片组，为即将推出的5G智能手机助力，同时减小尺寸和功耗，该消息由韩国的业内官员在周二透露。
三星是全球最大的芯片和智能手机制造商，一直致力于开发内置5G调制解调器的移动处理器，这将使得手机制造商可以更轻松地设计5G手机。
此前，三星的Galaxy S10 5G和即将发售的Note 10 5G除了处理器(AP)外，还需要搭配一个独立的调制解调器，它占用了手机内部更多的空间并消耗更多的电量。5G集成芯片组的推出，或将改变这一情况。
“我们计划在今年内推出5G集成芯片组，”一位三星高层表示， “这是5G市场的必然趋势，早期领先尤为重要。”据知情人士透露，当5G芯片准备就绪，预计将在明年推出的Galaxy S11系列上首发。
如果带有集成5G调制解调器的移动芯片在今年年底问世，它可能使三星领先其竞争对手，包括美国巨头高通和芯片制造商联发科，后者计划明年初推出集成5G芯片。
高通去年在全球市场上出货了37%的移动处理器，其次是联发科23%，苹果14%。根据市场研究公司Strategy Analytics的数据，三星以12%排名第四。