【摘要】 1。联发科今日正式公布全新一代天玑旗舰5G移动芯片：天玑9000。作为联发科最新的顶级型号产品，天玑9000首发台积电4nm工艺，号称拥有10
1。联发科今日正式公布全新一代天玑旗舰5G移动芯片：天玑9000。作为联发科最新的顶级型号产品，天玑9000首发台积电4nm工艺，号称拥有10项全球第一，同时安兔兔内部实测超过100万分。
2。据《经济日报》今日报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127。6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72。3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。
3。美国时间本周三，在股票收盘后，英伟达正式公布了今年第三财季财报。财报显示该季度英伟达营收达到71亿美元，同比增长50%，并且也超过市场普遍预期的68。2亿美元，净利润方面采用美国通用会计准则计算为24。64亿美元，同比增长84%。同时，英伟达预计，到明年1月份的下一财季，营收将达到74亿美元。
4。2021（第十三届）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会18日于厦门海沧正式召开。英飞凌科技（中国）有限公司大中华区市场经理胡东宁介绍，“从财务数据上来看，中国区已经占到了全公司37%的营业收入，未来也将把更多的资源投入到中国区。”MEMS传感器在汽车上的应用必将大有可为。
5。美国通用汽车公司总裁Mark Reuss周四表示，通用计划在北美研发生产新半导体，解决全球半导体短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上表示，通用汽车正在与七家芯片供应商合作研发三个系列芯片类型，这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。供应商合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。
6。浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目在17日正式开工。丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在经开区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值50亿元左右。项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。
7。SK海力士计划升级其中国无锡工厂的大规模生产设施，使用ASML生产的最新极紫外光刻机(EUV)芯片制造设备，以便更有效地生产内存芯片。但18日消息称，美国对此持反对意见，此前美国阻止中国采购EUV设备，如今的执行主体虽然是韩企，但由于会将先进技术引入中国，美国将扼杀这种风险。报道称，SK海力士内部担忧，如果美国持续阻挡，公司可能会在存储芯片竞赛中落后给三星电子、美光等企业。
8。恩智浦半导体日前宣布与福特汽车公司开展合作，为福特全球车队（包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车）增进驾驶体验、便捷性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车载网络处理器和i。MX 8系列处理器，共同升级车辆，助力提升客户生活品质、优化车主体验。
9。广东省半导体行业协会（GDSIA）、深圳市平板显示行业协会（SDIA）17日联合主办，以【创“芯”之路】为主题的2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳龙华希尔顿逸林酒店盛大举办。广东省半导体行业协会会长许生在致辞中表示，粤港澳大湾区是中国半导体集成电路相对发达的产业聚集地之一，目前已形成“广州制造应用、深圳科技创新、香港国际经验、澳门领先科研与珠海集成电路”设计优势互补的融合发展局面。