【摘要】 高新发展：收购成都森未等公司控股权 转型半导体公司
6月19日晚，高科技发展(000628.SZ)发布《关于现金收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控股权及关联交易的公告》。公司及其全资子公司倍特开发计划以2.82亿元现金购买成都森未科技有限公司(以下简称森未科技)及其上级股东的股权。交易完成后，公司直接间接控制成都森未科技有限公司69.401%的股权，获得森未科技控制权，以195.9706万元现金购买成都高投芯未半导体有限公司(以下简称芯未半导体)98%的股权，获得芯未半导体控制权。
经过多年的发展，高科技发展的主要业务逐渐集中在建设和智能城市建设、运营及相关服务业务上。分析指出，公司计划收购IGBT芯片设计领域具有较强技术实力，借此机会，动力半导体作为公司战略转型的突破，建立新的主要业务方向，围绕相关产业进一步投资，同时响应国家产业战略布局，参与和分享相关产业发展红利，促进公司优质发展，扩大公司利润增长点。
根据Yole的数据，2020年全球IGBT市场规模达到66.5亿美元，2016-2020年CAGR达到14%。中国市场约占全球市场的40%。据国金证券估计，预计2025年全球IGBT市场规模将达到954亿元，2020-2025年CAGR将达到16%，0-2025年CAGR为458亿元。
据了解，森威科技的主要业务是IGBT等功率半导体设备的设计、开发和销售。目前的商业模式是Fabless，主要负责IGBT芯片的设计、包装和生产。森威科技具有较强的功率半导体设计和研发能力，实现了中低压（600-1700V）IGBT芯片的独立开发。产品已进入工业变频、感应加热、特种电源、新能源发电和储能市场。
此外，值得注意的是，购买核心未半导体控股权的前提是购买森未科技控股权的成功实施。核心未半导体系森未科技与GT成立的合资企业是根据森未科技的发展理念定位功率半导体器件和组件特色生产线的建设，主要包括8英寸分立器件背面的局域工艺线（兼容12英寸）和高可靠分立器件集成组件生产线。目前，生产线仍在建设中。森未科技联合核心未半导体的发展将使森未科技的商业模式从Fabless转变为Fablite，具有IGBT芯片设计、包装和生产能力。
公告显示，为确保交易完成后森威科技的可持续稳定发展，根据高新技术发展和森威科技创始人团队胡强、王思亮、蒋兴利三人深度捆绑长期共同发展的初衷，胡强、王思亮、蒋兴利三人将收到税后90%的股权转让款和高新技术发展设立共同管理资金账户，共同管理期为三年。共同管理账户资金可在证券市场购买高新技术发展股票，或与高新技术发展（或关联方）合作设立半导体，特别是与电力半导体产业链相关的并购投资基金，或未来高新技术发展如果推出股权激励计划，也可参与相关股权激励计划或双方认可的其他用途。
高科技发展公司表示，交易完成后，公司将正式进入半导体行业。随着公司在电力半导体领域的持续投资，公司将转变为具有高科技门槛、高利润水平、高资产质量特点的半导体研发、制造和销售企业。