【摘要】 鼎龙股份2021年净利2 14亿扭亏为盈 抛光垫业务收入超3亿增近三倍
鼎龙股份(300054.SZ)近日发布2021年年度报告，年营业收入23.56亿元，同比增长29.67%。归属于上市公司股东的净利润为2.14亿元。东扣除非经常性损益的净利润为2.07亿元。
CMP抛光垫业务大幅增长。
目前，鼎龙股份专注于光电成像显示和半导体工艺材料领域。除了印刷和复制通用耗材外，公司在泛半导体材料方面的产品包括CMP抛光垫、抛光液和清柔性OLED显示屏制造的上游材料和半导体先进包装材料。
年报显示，鼎龙2021年营业收入约23.56亿元，同比增长29.67%；上市公司股东净利润约2.14亿元；基本每股收益0.23元。2020年同期营业收入约18.17亿元；上市公司股东净利润亏损约1.6亿元；基本每股收益亏损0.17元。
鼎龙表示，2021年，公司营业收入同比增长29.67%，主要是CMP抛光垫业务较去年同期大幅增长，打印复印通用耗材业务稳步增长。其中，抛光垫业务销售收入3.02亿元，较去年同期增长284%，首次扭亏为盈，实现规模利润；打印复印耗材业务营业收入20.12亿元，较去年同期增长17.79%。
鼎龙透露，2021年是公司CMP抛光垫开始盈利的第一年，生产销售增长明显，这意味着半导体工艺材料开始进入收获期，成为重要的利润点。其他产品也在迅速推广，如CMP抛光液项目，客户验证反馈良好，部分产品也从2022年第一季度开始进入采购阶段，年产量5000吨一期生产线已建成，公司逐步形成新的增长水平。目前，公司已形成年产30万个抛光垫生产能力。抛光垫潜江三期生产线将于今年夏季完成设备安装，进入试生产阶段，抛光垫进入性能成交阶段。
拟投资新建仙桃产业园。
鼎龙股份还宣布了新的投资计划。公司计划投资7.5亿至10亿元，分二期实施。湖北仙桃工业园新建:集成电路CMP年产2万吨抛光液扩建项目(分两期建设)，集成电路CMP年产1万吨清洗液扩建项目，OLED年产1000吨PSPI工业化项目，OLED封装材料INK年产600吨工业化项目，第三代半导体研磨颗粒，集成电路CMP高纯研磨颗粒，光电半导体软显示其他关键材料工业化项目。一期建设规模约5亿元，预计12-18个月内完成；二期建设规模约2.5亿-5亿元，预计18-36个月内完成。鼎龙认为，该项目的实施有利于公司充分发挥核心技术优势，进一步优化产能布局，形成大规模生产能力，丰富泛半导体材料品种，更好地满足国内芯片工艺客户和面板显示材料客户的需求。
对于未来的发展，鼎龙表示，公司一直专注于泛半导体材料+耗材的双轮驱动发展，努力打造进口替代创新材料的平台公司，重点关注技术创新和市场发展。
与此同时，鼎龙股份还发布了业绩预测，预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润为6500万-7500万元，同比增长73.16%-99.8%。