【摘要】 与天科合达战略合作 金博股份加速拓展第三代半导体领域
金博股份在第三代半导体领域的扩张取得了突破。
4月9日，金波股份宣布，公司与北京天科合达半导体有限公司(以下简称天科合达)于4月8日达成战略合作意向，并根据公司在半导体领域使用高纯碳基复合材料的研发应用基础，签订了《战略合作协议》，合作期限自协议签订之日起5年。
根据天科合达官网简介，2006年9月由新疆天府集团、中国科学院物理研究所联合成立。目前注册资本21582万元，是一家专业生产和销售第三代半导体碳化硅晶片的高新技术企业。
据报道，天科合达拥有研发中心和三家全资子公司，涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
协议显示，随着第三代半导体产业的快速发展，为了加强国内上下游的密切联系，双方决定共同开展高纯热材料、高纯保温材料、高纯粉末材料在第三代半导体领域的开发和应用，达成深入的战略伙伴关系。
具体来说，双方根据各自材料和应用领域的技术优势，进行了深入的技术交流和联合开发，共同开发了满足第三代半导体应用、保温材料和粉末材料的热相关材料的需求。根据天科合达提出的技术要求，金博股份将深入研发高性价比、高纯热场、高纯保温、高纯粉末材料和满足天科合达要求的产品。
同时，天科和达通过应用效果反馈加快公司产品开发和质量改进场、保温、粉末材料和产品开发方向、技术要求的产品测试和评价，加快公司产品开发和质量改进进度。双方提供新开发相关产品的其他相关技术支持，帮助双方在第三代半导体领域合作开发相关产品。
金波表示，目前公司的产品主要用于光伏行业晶体硅制造热系统。本战略框架协议的签署有利于公司产品在第三代半导体领域的推广和应用。