【摘要】 3月21日，华虹半导体(01347 HK)宣布，董事会已批准可能在科技创新板上市的初步建议。 根据公告，华虹半导体的发行规模不得超过公司
3月21日，华虹半导体(01347.HK)宣布，董事会已批准可能在科技创新板上市的初步建议。根据公告，华虹半导体的发行规模不得超过公司拟发行和分配的人民币股份扩大后发行的25%，全部以发行新股的形式进行。目前，募集资金计划用于主营业务的业务发展和一般营运资金。
据官网介绍，华虹半导体由华虹NEC和宏力半导体合并，华虹半导体于2014年10月在香港证券交易所上市。
数据显示，华虹半导体主要从事集成电路制造，拥有先进的8英寸和12英寸晶圆OEM生产线，是世界领先的纯晶圆OEM企业。截至2021年6月30日，上海华虹国际有限公司持有华虹半导体26.95%的股份，是上海国资委控股的最大股东。
业绩方面，华虹半导体产能利用率在2021年保持在100%以上，季度收入屡创纪录。
2021年，华虹半导体收入107.84亿元，同比增长73.46%；净利润13.52亿元，同比增长113.26%。
其中，公司去年第四季度收入5.28亿美元，同比增长88.6%，环比增长17.0%，连续第六季度创下新高；归属于母亲的净利润为8413万美元，同比增长92.9%，环比增长65.6%；毛利率为29.3%，其中8英寸毛利率为40%，创历史新高。
值得一提的是，同样在港股上市的晶圆OEM领头羊中芯国际，2020年在科技创新板成功IPO。如果华虹半导体成功上市，两家晶圆OEM厂有望聚集在科技创新板。
根据市场调研机构Trendforce集邦咨询报告，华虹集团在2021年第四季度全球十大晶圆OEM市场中以2.9%的市场份额排名世界第六，中芯国际排名第五。