【摘要】 在一年一度的骁龙峰会上，高通对外公布了新一代旗舰处理器骁龙888，这是继麒麟9000之后，全球第二款基于5nm工艺的5G SoC，不过高通在芯片
在一年一度的骁龙峰会上，高通对外公布了新一代旗舰处理器骁龙888，这是继麒麟9000之后，全球第二款基于5nm工艺的5G SoC，不过高通在芯片架构和工艺上，却与华为存在着巨大的差异。
昨天上午，雷军在微博晒出一张特别的“开箱图”：骁龙888。仔细看，芯片上印有SM8350的代号。
雷军称：“这块小小的芯片，拥有了百亿级的晶体管，汇集多种尖端科技，这是高通迄今为止最强悍的移动平台。小米11将首发这款芯片，并很快与大家见面。
这款芯片很值得收藏，想要的请评论'小米11首发骁龙888'，我选1位粉丝送出。”
据悉，骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造，八核心设计，其中大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通称之为“超级核心”(Super Core)，频率为2.84GHz。
同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心，GPU图形核心升级到Adreno 660。
骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC，整合了骁龙X60 5G基带。
