【摘要】 移动通信和物联网芯片组供应商UNISOC正式宣布了其最新一代的5G SoC移动平台&ndash； T7520，该平台基于6nm EUV制造节点，可提供优化
移动通信和物联网芯片组供应商UNISOC正式宣布了其最新一代的5G SoC移动平台&ndash； T7520，该平台基于6nm EUV制造节点，可提供优化的5G体验，并具有增强的AI计算和多媒体成像处理能力。
UNISOC的T7520智能手机平台采用了一些最新的设计技术，以比以往更低的功耗水平提供了增强的性能。T7520配备了四个Arm Cortex-A76内核和四个Arm Cortex-A55内核以及一个集成的基于Arm Mali-G57的GPU，可提供高性能的流媒体和游戏体验。
T7520是在UNISOC的Makalu 5G平台上开发的，它包括一个5G调制解调器，通过允许运营商在现有4G频谱上部署5G，从而支持任何应用场景的覆盖增强。与以前的平台相比，T7520在轻负载和重负载情况下的功耗降低了35%。
与之前的7nm EUV工艺相比，制造T7520的6nm EUV节点的晶体管密度提高了18%，从而将功耗降低了8%，从而延长了设备的电池寿命。T7520还采用了新的多核显示架构，该架构支持高达120Hz的刷新率和HDR渲染功能，并支持多屏显示，支持HDR10 +质量的高达4K分辨率。
T7520支持6 GHz以下频段，NSA / SA双模网络和2G &ndash； 5G网络。使用SA模式，UNISOC T7520可提供3。25 Gbps的峰值上行速度。此外，T7520支持双SIM卡，双5G和EPS后备以及VoNR高分辨率音频和视频通话。集成的UNISOC 5G超级发射机技术可提供上行链路速度，以满足VR或4K / 8K超高分辨率实时流媒体的需求。