【摘要】 Marvell的7nmThunder X3服务器CPU将于2020年推出，具有多达96个内核和384个线程。Marvell承诺与上一代TX2相比，IPC的性能提高25%以上
Marvell的7nmThunder X3服务器CPU将于2020年推出，具有多达96个内核和384个线程。Marvell承诺与上一代TX2相比，IPC的性能提高25%以上，每个插槽的性能提高3倍。该芯片是具有64个内核的Amazon Graviton2和具有80个内核的Ampere'；s Altra的单芯片。
雷霆3
回顾一下，ThunderX2于2018年推出。它具有32个自定义四问题无序Arm v8。1内核，每个内核最多具有四个线程，运行频率为2。5GHz。服务家庭审查了CPU，并将其视为市场上的事实上的Arm服务器选件。Marvell的工作节奏为两年，旨在使每代产品的性能提高2倍以上，其最新的ThunderX3处理器计划于今年晚些时候推出。ThunderX4计划于2024年推出。
ThunderX3采用台积电的7nm工艺制造。这为更多核提供了空间：确切地说是96个。这是TX2的3倍，几乎是英特尔目前在插槽平台上提供的最佳3。5倍。它也是AMD罗马的1。5倍。它还保留了其4路SMT(四方超线程)以交付384个线程。Arm内核现已升级到Arm v8。3指令集。该芯片支持两路配置。
Arm没有讨论频率，但透露了TDP的范围是100W至240W。
此外，内核具有四个128位Neon SIMD单元。就宽度而言，这相当于一个x86 AVX-512单元，尽管最高端的Xeon可扩展部件包含两个单元。相反，罗马每个内核包含两个256位SIMD单元。
在I / O方面，芯片支持8通道DDR4-3200，类似于英特尔即将推出的Whitley平台。还有64条PCIe 4。0通道，仅为AMD罗马的一半。
Marvell声称每个周期的指令(IPC)改进了25%以上，单线程性能提高了60%以上。套接字级别的性能超过3倍，而由于增加了SIMD单元，浮点性能甚至达到了5倍。