【摘要】 台积电(TSMC)正大力投资逐步降低5nm制造技术，并将于今年4月开始批量生产。节点尺寸的减小通常带来以下优点：更好的性能，更便宜的生产
台积电(TSMC)正大力投资逐步降低5nm制造技术，并将于今年4月开始批量生产。节点尺寸的减小通常带来以下优点：更好的性能，更便宜的生产成本，更低的功耗和更高的晶体管密度。目前，台积电的5nm节点有望使晶体管密度比上一代提高80%以上。
台积电从去年3月开始对新节点进行风险生产，自那以后已经走了很长一段路。这家台湾芯片制造商已经宣布其5nm处理能力已被客户完全预订，例如苹果公司希望使用新节点生产其A14芯片。根据WikiChip的报道，台积电(TSMC)预计其新的 N5节点的晶体管密度将增加84%。
除了更高的晶体管密度，新的 N5节点还有望带来更好的性能-与上一代产品相同的功耗，性能最高可提高15%，在保持性能的同时，功耗可降低30%。
随着新技术的出现，台积电在缩小芯片的管芯尺寸方面一直处于领先地位。尽管英特尔已经宣布，它相信摩尔定律至少在2025年之前仍然适用，但目前台湾半导体制造商一直在证明有可能达到越来越小的节点尺寸-英特尔希望至少再等一年在推出其7nm芯片之前。
KitGuru说：台积电在追求越来越小的节点方面一直保持领先地位。购买电子设备时，您在乎节点大小多少？