【摘要】 看起来AMD正在研究一些非常有趣的东西。据熟悉此事的消息人士透露，他们正积极为AMD米兰设计15块瓷砖。考虑到这些瓷砖中的一个需要是IO
看起来AMD正在研究一些非常有趣的东西。据熟悉此事的消息人士透露，他们正积极为AMD米兰设计15块瓷砖。考虑到这些瓷砖中的一个需要是IO芯片，这意味着将至少有一个米兰版本与14个芯片/瓷砖相比，罗马的8个。现在，由于硬件限制，所有这些都不能是CPU瓷砖，据一位工程师说我谈到了，这是我可能添加的令人兴奋的地方，所以这些14个瓷砖中的一些必然是HBM内存。
与罗马9相比，AMD强大的米兰CPU变体将拥有15块瓷砖
现在就是这样，8通道DDR4只有足够的带宽可以最大限度地处理10个CPU芯片(80个CPU内核)。这意味着，就CPU侧而言，您正在寻找8芯片设计(64个CPU内核)或10芯片设计。将IO芯片放在一边，这会留下6或4块未列入的瓷砖，这些可能最终会成为HBM。HBM可以提供大幅加速，但这意味着这个特定的变体将使用内插器。长话短说，这意味着，除非AMD选择将此变体推迟到DDR5，否则您将看到8 + 6 + 1配置(CPU + HBM + IO)或10 + 4 + 1配置(CPU + HBM + IO) )。与传统的基于DDR的存储器相比，基于内插器的设计与板载HBM将能够提供更快的访问和传输时间，其中DDR通道可以作为瓶颈。由于互连，IO和内插器是CPU内核和HBM内存之间唯一的瓶颈(原谅冗余)，这将为严重依赖内存的应用程序带来一些显着的加速 - 考虑到这种设置会带来更快的速度内存标准比我们目前的(RAM)。
值得一提的是，之前的泄漏事件已经指出AMD米兰拥有8 + 1的设计。根据你的解释方式，这可能意味着米兰实际上有两种变体：一种是异国情调，另一种是普通计算。值得指出的是，我们认为AMD采用HBM集成设计的主要原因是因为DDR4的局限性，DDR5可能会解决这个问题。这里没有什么可以补充的，所以这将是一个相当短的帖子。