【摘要】 天罡面世！华为发布全球首款5G基站核心芯片
2019年1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019年世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——“华为天罡”，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
全球首款5G基站核心芯片
华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，这也意味着，其能一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU（有源天线）带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
引入AI打造自动驾驶网络
本次发布会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
面向未来，华为还提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOMAI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值倍增。
此外，本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。
南方网全媒体记者苏梓威