【摘要】 数上涨0。78%，上证综指上涨0。60%，深证综指上涨1。00%，中小板指上涨1。78%，万得全A 上涨1。27%。细分板块整体上涨。半导体细分板
数上涨0。78%，上证综指上涨0。60%，深证综指上涨1。00%，中小板指上涨1。78%，万得全A 上涨1。27%。细分板块整体上涨。半导体细分板块中，半导体材料板块本周上涨2。7%，分立器件板块本周下跌1。1%，半导体设备板块本周上涨3。4%，半导体制造板块本周上涨1。5%，IC设计板块本周上涨1。6%，封测板块本周下跌0。0%，其他版块本周上涨6。5%。
供给方面，40nm 制程晶圆多产线 芯片的产能不足；需求方面，物联网发展和5G 渗透率的提升导致Wi-Fi 芯片需求量的持续攀升，供需缺口为Wi-Fi 6 加速渗透提供机会。Wi-Fi 6 具有更高的传输速度和拥挤区域内更好的性能，同时支持2。4G 和5G 频段，且具备完整版的MU-MIMO(支持8 个终端上行/下行)，并引入OFDMA 技术。据IDC 预测，2021 年中国Wi-Fi 6 将市场份额将达到4。7 亿美元。
国内厂商Wi-Fi 6 发布在即，迎接国产替代元年国际方面，高通、博通和联发科Wi-Fi 6 布局已较为成熟，现已投入Wi-Fi7 技术研发，预计2024 年将出货Wi-Fi 7。Wi-Fi 7 预计将支持16 条数据流， 支持协调多用户MIMO(CMU-MIMO)并引入多链路操作(MLO)、多AP 协调、320MHz 带宽通道等技术，从而具有更高的协同性、传输速率和更低的延迟度。国内方面，各厂商如晶晨股份、乐鑫科技和卓胜微布局目前主要还是以Wi-Fi 5 芯片为主，正在加速进行Wi-Fi 6 芯片布局。
1) 半导体设计：/瑞芯微/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技//斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份//晶丰明源/芯朋微/紫光国微/上海复旦2) IDM！闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微；3) 晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；
4) 半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；