【摘要】 智通财经APP获悉，中金公司发布研究报告称，中国大陆半导体设备市场规模过去几年穿越周期持续增长。根据SEMI数据，2015年中国大陆半导
智通财经APP获悉，中金公司发布研究报告称，中国大陆半导体设备市场规模过去几年穿越周期持续增长。根据SEMI数据，2015年中国大陆半导体设备市场规模为49亿美元，2020年达到187亿美元。参照全球半导体设备市场构成，中金测算2020年中国大陆半导体前道设备市场规模约为161亿美元。在晶圆代工/存储器国产化趋势下，中金认为国内晶圆厂商有望在未来几年维持高资本开支，驱动国内半导体设备市场规模保持增长。
半导体设备前道设备技术壁垒高，国内厂商不断取得突破，缩小与海外厂商差距。近年来，随着政策支持以及国内下游需求增加，国内厂商技术水平正在加速追赶。国内头部前道设备厂商整体水平达到28nm制程，并在14nm/7nm/5nm制程实现了部分设备的突破。