【摘要】 集微网消息，今年早些时候，韩国现代汽车旗下零部件子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）正式启动汽车半导体开发项目。据悉，该公司现已成功
集微网消息，今年早些时候，韩国现代汽车旗下零部件子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）正式启动汽车半导体开发项目。据悉，该公司现已成功开发出汽车发动机控制IC。据THE ELEC报道，现代摩比斯内部的工程师透露，在开发出发动机控制IC的同时，该公司也在研究开发工作电压范围在700V-1500V的电源管理 IC。
现代摩比斯的高性能半导体研发团队负责人Lee Hee-hyun在最近的研讨会上表示，该公司一直在与一家海外芯片公司合作开发汽车半导体。他称，最新的发动机控制IC “U-chip ”封装了多颗不同功能的芯片，可用于供电、监测和激活。
针对研发电源管理IC的可能性，Lee Hee-hyun指出，电源管理 IC 用于车载充电器、控制器和逆变器，预计未来会有更多需求。
此外，电动汽车和氢燃料电池汽车还需要能够测量电池电压和温度的芯片。据其称，一辆混合动力汽车大约需要10 个芯片组，而现代汽车的 Ioniq 5需要16 个。至于未来将推出的新车型还将搭载更多芯片。
与此同时，该公司还在评估研发自动驾驶专用传感器的可能性。该传感器结合了超声波、雷达和LiDAR技术，可以监控驾驶员的行为。
根据早前韩媒报道，现代摩比斯可能会优先开发车载信息娱乐芯片，之后将转向更加复杂的芯片产品，比如：MCU、电源管理IC以及高级驾驶员辅助系统 (ADAS)所需SoC。但现在看来，这家韩国公司似乎想反向发力。