【摘要】 近两年，高通高端芯片虽然表现还是不错，但是，其中端芯片产品却频频挤牙膏。拿其最新发布的骁龙768G来说，该芯片与骁龙765G相比，只有中核与大核的频率，有了些许的上升，综
近两年，高通高端芯片虽然表现还是不错，但是，其中端芯片产品却频频挤牙膏。拿其最新发布的骁龙768G来说，该芯片与骁龙765G相比，只有中核与大核的频率，有了些许的上升，综合跑分成绩也十分相近，这一升级幅度，让不少消费者大失所望。相较之下，5G到来后，联发科的表现却让人眼前一亮。
联发科的天玑800系列中端芯片与天玑1000系列高端芯片，全面对高通进行围追堵截，展现出了惊人的进步。借着5G的大势，联发科正在摆脱“低端”的形象，势与高通一决高下。其实，早在多年前，联发科便开始了在高端领域的探索，MT6592、Helio系列芯片都是其在高端领域尝试的产物。 联发科曾经也一度跻身高端领域，创造出了不错的成绩。然而，其Helio X20、Helio X30高端芯片却接连翻车。其中Helio X20采用了十核心的亮眼配置，然而在实际使用中其却出现了高发热、高功耗的问题。对于联发科“一核有难，九核围观”的吐槽，也是在那时传出。
此后，联发科Helio X30芯片，更是只有RPO7这一个系列的手机采用。自此，联发科在高端上的探索告一段落。不过，虽然联发科高端表现不好，但在中低端却占据了大量的市场。在2019全球移动电话芯片市场份额排名中，联发科拿下了24.6%的市场份额，仅次于高通排名全球第二位。 而在中国市场上，联发科则是毫无疑问的中国芯片巨头。就在众人以为联发科放弃高端芯片之时，其却携天玑1000系列归来，给人不小的惊喜。当前，其5G芯片的数量更是远超高通，在性能、能耗等方面，天玑也逐渐赶上了骁龙芯片。
如今的联发科，正不断抢占高通市场。有消息称，在即将到来的第三季度，联发科还将有入门级5G芯片来袭。当然，高通也将跟进。鉴于联发科在今年的不错表现，有外媒分析，其在今年的5G智能手机芯片出货量，或将达到8000多万，成绩很是喜人。
这将极大提升联发科在5G智能手机芯片领域的市场份额，保守估计将提升40%。5G带给智能手机、芯片等多个行业重新洗牌的机会，联发科能否继续紧随这一大潮，完成逆袭，十分值得期待。