【摘要】 6月5日，华宇通软宣布已完成数千万元A1轮融资，由兰奇风险投资独家投资。这一轮融资将帮助华宇在智能驾驶领域的技术研发和团队扩张的持
6月5日，华宇通软宣布已完成数千万元A1轮融资，由兰奇风险投资独家投资。这一轮融资将帮助华宇在智能驾驶领域的技术研发和团队扩张的持续投资，加快华宇智能驾驶基础软件产品的大规模生产，以玉岩通信中间件为代表。
据报道，华宇成立于2020年，继续专注于智能驾驶基础软件的研发和创新。2021年，华宇发布了中国第一个基于DDS标准独立开发的通信中间件——宇燕通信中间件（Grenstoneneswiftds）。在开通智能汽车多节点通信的同时，确保关键数据的安全、实时可靠传输，实现上层应用的快速开发和高效部署，支持智能驾驶的海量异构数据通信。OEM和Tir1可以构建一个松散的耦合和易于扩展的通信系统结构，基于宇燕通信中间件，进一步实现集中电子和电气结构的快速转型，为未来实现软件定义汽车提供更好的基础架构支持。
自2021年完成a轮融资以来，华宇加快了产品的研发和实施。目前，玉燕通信中间件不仅可以在ARMA核心、X86等主流应用处理器中运行，还可以在资源有限的计算单元中运行，如MCU、ARMM核心和R核心，并且可以适应AUTOSARCP、AUTOSARCP、VXWorks、QNX、FreRTOS等中间件和实时操作系统。华宇凭借其强大的基础软件R&D能力、本土工程落地能力和对智能驾驶电子电气架构演进的深入了解，在短时间内得到了业界的广泛关注和认可，并在今年上半年获得了国内外多个头部OEM和Tier1的指定项目，加速了不同车型和平台的大规模生产。