【摘要】 5月20日，据国外媒体报道，已投产的晶圆厂主要集中在亚洲台积电，打算在亚洲建设新的晶圆厂。他们正在与新加坡经济发展局就建厂进行初
5月20日，据国外媒体报道，已投产的晶圆厂主要集中在亚洲台积电，打算在亚洲建设新的晶圆厂。他们正在与新加坡经济发展局就建厂进行初步谈判。
据国外媒体报道，台积电打算在新加坡建造的晶圆厂计划采用7nm-28nm工艺为相关客户OEM晶圆。这部分OEM芯片广泛应用于汽车等设备，也用于智能手机。
然而，知道谈判的消息人士并没有透露台积电工厂的计划投资，但他们透露，台积电与新加坡的谈判涉及提供财政支持。
在世界上许多国家为芯片制造商提供资金支持的背景下，新加坡很可能会为台积电厂提供资金支持。此外，消息人士还透露，新加坡表示，确保关键部件的供应是他们需要解决的关键问题。
如果台积电最终决定在新加坡建造晶圆厂，它将成为另一家在新加坡建造晶圆厂的制造商。去年6月，新加坡有一家晶圆厂，宣布将在新加坡公园建造一家投资超过40亿美元的新晶圆厂。今年2月，据报道，联华电子计划在新加坡建造一家新的晶圆厂，毗邻新加坡的12i工厂，将被命名为12iP3工厂。
目前，台积电共投产13家晶圆厂，包括6家12英寸晶圆厂、6家8英寸晶圆厂和1家6英寸晶圆厂。除了美国的11家晶圆厂，其余12家都在亚洲。目前，台积电在美国也有一家12英寸的晶圆厂。去年宣布与索尼等在日本建设的晶圆厂也于上月开工建设。