【摘要】 高通8150外挂骁龙X50基带 功耗发热将是大问题
随着移动通信技术的发展，产业的发展也迎来更多的业务场景，其中5G就被视为能创造更多连接和应用的技术。不同于前几代移动通信技术，5G除了满足人们超高流量密度、超高连接数密度和超高移动性需求外，还将渗透到物联网领域，与工业设施、交通物流、医疗仪器等深度结合，全面实现“万物互联”。
在手机芯片领域，以高通公司为例，日前其就对外公布了新品发布会邀请函，传闻已久的5G旗舰平台骁龙8150(骁龙855)终于要正式登场。而关于这颗处理器的信息，有相当多的细节都已经被披露在网络上，但我们注意到，高通官方微博在八月份发布的一条消息却持续引发业内关注。
从这条微博来看，高通下一代移动平台将基于台积电7nm制程工艺打造，这实际上并非新鲜事。但有一句话却让人略有所思：“该7纳米SoC可与Qualcomm骁龙 X50 5G调制解调器搭配”。对于移动终端产业略有了解的人，一定知道这句话的含义是什么。对的，这句话的意思就是高通全新的移动平台采用的是外挂5G基带，即处理器本身并没有集成5G调制解调器。
说到外挂基带，大家肯定会第一时间想到高通“曾经“最大的客户苹果公司，由于苹果公司自研的A系列处理器中向来都没有自主的基带方案，所以几乎年年都采购高通公司的外挂方案来做为网络制式的补充。不过由于苹果日前和高通公司陷入了旷日持久的通讯专利费用纠纷，因此苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用了intel公司的基带作为替代方案，目前已经跟高通基带全面决裂。
最新的iPhone XS系列手机已经全面外挂intel基带解决方案。(图/网络)
集成基带和外挂基带会对手机有什么实质性的体验区别呢?比如大家熟悉的魅族手机、三星手机等等，都曾因为全网通的问题而选择外挂基带，甚至连最新的iPhone XS系列产品都外挂了intel的基带方案，虽然其外挂的intel基带同样支持4G、双卡双待和全网通，但却被网友吐槽频繁出现信号问题。
当然这并非是说外挂基带就一定不够成熟，而是侧面说明了SoC与外挂基带之间想要无缝合作的设计难度是相当之大的，毕竟二者并非一体式封装，而并行电路之间不停的数据交换也容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量，因而出现断流、耗电发热等问题。而外挂基带引发的最大问题就是信号的不稳定以及功耗的加剧。
正是如此，这次高通8150对于明年5G网络的解决方案竟然也是选择外挂X50基带，而不是采用更成熟和主流的直接整合的做法，很可能表示目前业界对5G基带技术的整合尚处于攻关之中，而此举也引发网友进一步担忧。
我们注意到，网友关注较多的是高通8150处理器和骁龙X50 5G基带之间的制程差异问题，即外挂基带的制程工艺同主体处理器之间的工艺并不是一致的。例如高通8150处理器主体采用的是最新的7纳米制程工艺，但有消息却表示骁龙X50 5G外挂基带很可能使用的是老掉牙的28纳米制程工艺，而这势必会进一步引发巨大的功耗问题。
通常来说，对手机功耗影响比较大的几个硬件结构中，基带可以算得上是一个，所以为什么一直要强调基带封装一体化，这可以有效的提升续航。而骁龙X50 5G基带高通官方宣称下行速率理论可以达到5Gbps(625MB/s)，但如果它只是在28纳米制程工艺下进行如此高速的网络连接，基带功耗恐怕会是用户难以想象的。
高通X50基带于2016年就已规划发布，其采用28纳米制程。(示意图/网络)
既然如此，骁龙8150处理器为什么不集成5G基带支持呢?其实主要还是在于当时的SoC工艺下，7nm工艺还不成熟，而过渡期的规格也让高通不敢轻易使用非常昂贵的尖端工艺。例如骁龙X50 5G基带实际上是高通在2016发布的，速度为5Gbps，而当时采用的28nm也是主流解决方案。不过值得一提的是，高通在2018年2月还发布了X24 4G基带，虽然速度只有2Gbps，但已经升级至7nm工艺，至于高通为什么还要发布这款4G基带，主要就是让它作为5G之前的过渡产品，毕竟在5G标准、网络、基站都没有完全搞定的情况下， X50 5G基带很可能只是高通的实验产品，更多是为了满足营销上的需要。
当然除了高通外，三星、华为等具备IC设计能力的厂商目前也都是采用推出独立的外挂5G 基带芯片，以实现对手机5G网络的支持，而背后实际上是整个产业对5G芯片一体化的进程仍在攻克当中。
既然说到5G基带，我们也顺便看一下联发科的做法，老实来说在这点上它还真的是业界良心。目前联发科也已经推出了自研的5G基带芯片组Helio M70，据网络信息看到其支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范，不僅与高通X50在网络技术规范上一致，在sub 6G的规格上甚至居于领先地位，据悉这款芯片组甚至已经吸引了OPPO，vivo，小米等一众厂商的注意，按理来说联发科也应该迅速推出外挂基带，赶紧抢占市场才对。
但令人意外的是，联发科放弃了外挂基带的激进做法，它似乎并不急于马上推出5G芯片。根据联发科以往一貫的作法，可以合理推估其将推出单芯片的5G SoC，也就是整合了5G基带在芯片中，从这点上看倒是更符合手机厂商和消费者的期待。
实际上5G芯片目前整体都属于“试水”状态，毕竟5G时代并不是只要有芯片就能实现的，包括网络、基站、终端产品都需要同步推进才行。虽然都说明年5G初问世，但运营商的网络目前仍在搭建中，不仅存在相关的标准问题，而且初期5G势必会有网络覆盖、速率稳定性等问题出现，至于5G手机方面，各大厂商为了“抢首发”，很可能会让5G手机的价格拉高，但与之相关的体验(例如发热、功耗、网络连接)却仍存在不确定性，第一时间就入手5G手机未必是明智之选。
目前大部分业内人士给的建议都是暂时观望5G手机的市场成熟度，毕竟“吃螃蟹”显然存在诸多不确定因素。至于何时才是5G手机的大爆发时期?参考过往4G时代的发展轨迹及各厂商的方案来看，预期明年底或后年初，整合式5G方案才会是真正符合大众需求的产品，为物联网时代迎接大爆发。