【摘要】 在今日的苹果发布会上，苹果正式发布了M1 Max芯片，其采用5nm工艺制程。 据了解，M1 Max芯片拥有 570 亿个晶体管、10 核 CPU
在今日的苹果发布会上，苹果正式发布了M1 Max芯片，其采用5nm工艺制程。
据了解，M1 Max芯片拥有 570 亿个晶体管、10 核 CPU，由 8 个高性能核心、2 个高能效核心组成。
苹果 M1 Max 芯片发布：32 核 GPU，570 亿个晶体管
此外，M1 Max 芯片拥有 32 核 GPU 核心，400GB/s 内存带宽，支持最高 64GB 统一内存。
苹果表示，M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1。7 倍，是 M1 芯片的 3。5 倍。
作为对比，M1 芯片为 8 核架构，包含 4 个高性能核心、4 个高效能核心组合的 CPU，以及 7 或 8 核心的 GPU，最高支持 16GB 统一内存。
此外，M1 Max 最多可同时支持三台 Pro Display XDR 显示器以及一台 4K TV 显示器，而 M1 Pro 仅支持两台 Pro Display XDR 显示器。