【摘要】 据报道，根据台积电之前公布的计划，将于2022年下半年开始量产3nm芯片nm工艺技术。苹果已预订台积电33nm工艺生产能力是专门为生产而设
据报道，根据台积电之前公布的计划，将于2022年下半年开始量产3nm芯片nm工艺技术。苹果已预订台积电33nm工艺生产能力是专门为生产而设计的M2Pro和M3芯片，其性能将比上一代更强。
M1系列芯片均采用51系列芯片nm这个过程已经发布了M2芯片也是5nm，这或多或少会让外界怀疑M2Pro和M2Max芯片是否真的能用3nm工艺。
据彭博社报道，M2Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBookPro，16英寸MacBookPro以及高端Macmini上。M下一代13英寸芯片将用于下一代13英寸芯片MacBookAir，全新15英寸MacBookAir，全新iMac和全新12英寸MacBook上。