【摘要】 据台湾媒体报道，今年全球5家新厂包括今年4月开工的日本熊本晶圆23厂，预计2024年投产。据悉，日本熊本工厂的总投资将达到约86亿美元，
据台湾媒体报道，今年全球5家新厂包括今年4月开工的日本熊本晶圆23厂，预计2024年投产。据悉，日本熊本工厂的总投资将达到约86亿美元，日本政府支持约40%的成本。这将是第一个从旨在加强日本半导体产业的6170亿日元公共基金中获得补贴的项目。
二是今年4月，中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂陆续启动土地租赁程序，预计6月份将获得2纳米厂预定地点。
第三个是高雄晶圆22厂。去年11月9日，台积电宣布高雄新厂投资案，将在当地建立12英寸晶圆厂，生产7纳米和28纳米。该厂预计2022年开工建设，2024年量产。
第四是南科晶圆18厂3纳米将进入量产及后续扩张。第五是南京晶圆16厂成熟工艺扩张。
6月8日，台积电在股东大会上表示，台积电为扩建和设备升级预留了400-440亿美元，预计2023年将在这些方面花费400多亿美元，以保持技术的快速发展，满足未来最前沿的需求。
此外，早在2021年，台积电就表示，未来三年将投资1000亿美元，提高其工厂生产能力，以满足芯片市场日益增长的需求。目前，台积电产能扩张计划仍将继续实施。