【摘要】 虽然EUV光刻机是开发先进芯片的一条路径，但并不是唯一的解决方案，目前国内芯片制造商面临的最大障碍是EUV光刻机。 对于国内制造商
虽然EUV光刻机是开发先进芯片的一条路径，但并不是唯一的解决方案，目前国内芯片制造商面临的最大障碍是EUV光刻机。
对于国内制造商来说，目前在3DNAND的发展过程中，他们已经找到了追赶技术的机会，因为他们不需要EUV机器。在DRAM内存芯片领域，虽然三星、美国和SK海力士找到了EUV的答案，但来自浙江省海宁的核心联盟已经开辟了一种绕过EUV光刻的新方案。
基于HITOC技术的3D4F2DRAM架构宣布。他指出，基于HITOC技术开发的新型架构3D4F2DRAM芯片，最大的特点是不需要EUV光刻机，也不需要多种图形曝光SAQP(Self-Align可以大大降低成本，更重要的是，避免设备被外国制造商卡住。
所谓HITOC，即先进的晶圆对晶圆与晶粒混合键合制造工艺，将不同类型的晶圆或晶粒对准上下贴合，实现真正的三维异构单芯片集成，是HITOC的缩写。