【摘要】 6月18日，台积电于6月18日全面公布了其3nm和2nm工艺的技术指标。与3nm工艺相比，2nm的速度在相同功耗下为10~15%；在相同的速度下，功耗
6月18日，台积电于6月18日全面公布了其3nm和2nm工艺的技术指标。与3nm工艺相比，2nm的速度在相同功耗下为10~15%；在相同的速度下，功耗降低了25~30%。性能和功耗看起来不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤压牙膏，只增加了10%。根据摩尔定律，新一代技术的密度增加只有100%。事实上，新一代技术只能达到70-80%以上。
台积电没有解释为什么2nm的密度增加如此之低，这可能与使用的纳米片电晶体管技术有关。毕竟，这是一种测试大量的新一代晶体管结构。
如果密度只增加了10%，对于苹果和AMD、高通和NVIDIA等客户来说，这不利于芯片的改进，或者只能扩大芯片的面积，这无疑会增加成本。更重要的是，台积电表示，2025年前才能大规模生产2nm工艺，这意味着芯片需要2026年才能发货。直到四年后才能看到，技术升级的时间比之前的5nm和3nm要长。
由于后者预计将在2024年批量生产20A工艺和改进版的18A工艺，因此台积电在2nm工艺上的挤牙膏给了Intel一个机会，这也是一个2nm级别。目前，两家公司的2nm工艺都在PPT上，但台积电的2nm工艺性能并不令人满意，这使得Intel有可能回到半导体工艺的第一目标。