【摘要】 日本将与美国合作，最早在2025财政年度建立当地的2nm半导体制造基地。两国政府将支持双边芯片技术合作伙伴关系。这两家私营公司将研究
日本将与美国合作，最早在2025财政年度建立当地的2nm半导体制造基地。两国政府将支持双边芯片技术合作伙伴关系。这两家私营公司将研究设计和大规模生产。
据日本经济产业省周三（15日）报道，日本企业可以与美国企业合作设立新公司，也可以由日本企业设立新的制造中心。日本经济产业省将对研发费用和资本支出进行部分补贴。研究和大规模生产中心将于今年夏天首次联合开始，并将于2025-2027财年建立。
量子计算机、数据中心、尖端智能手机等产品都会使用2nm芯片。这些芯片还能降低用电量，降低碳足迹。芯片的尺寸还能决定战机、导弹等军事装备的性能。从这个角度看，2nm芯片直接关系到国家安全。
目前，台积电在2nm芯片量产技术的开发方面处于领先地位。它正在日本熊本县建造一家芯片工厂，但该工厂只生产10nm至20nm范围内较为成熟的工艺芯片。为了确保稳定的供应，日本实现了新一代半导体的国内生产。
5月初，日本与美国签署了半导体合作的基本原则。双方将讨论即将召开的2+2内阁经济官会议的合作框架细节。上周，日本内阁通过与美国双边公私合作的方案，在10年内建立设计制造基地，批准了首相岸田文雄的新资本主义议程。
在日本，为了开发先进半导体生产线的制造技术，包括用于2nm工艺的生产线，国家先进工业科学技术研究院在筑波市的一家研究实验室正在主持合作。东京电子、佳能等芯片制造设备制造商，以及IBM、英特尔、台积电都加入了该项目。
日本拥有强大的芯片材料制造商，如信越化学和Sumco，而美国拥有应用材料巨头的芯片制造设备。芯片制造商和主要供应商之间的合作旨在实现2nm芯片的大规模生产技术。