【摘要】 今天，郭明明透露，高通代号为Hamoa的芯片被曝光，这是高通在2023年由4nm制造（与M2的N5P 5nm相比）和Q3批量生产的第一款与苹果自己开
今天，郭明明透露，高通代号为Hamoa的芯片被曝光，这是高通在2023年由4nm制造（与M2的N5P/5nm相比）和Q3批量生产的第一款与苹果自己开发的PC芯片竞争的产品。
与苹果M2的5nmN5P工艺相比，Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺，精度更高，性能上限理论上会更高。
高通公司首席执行官上周在接受采访时表示：我们的目标是在PCCPU中取得性能领先地位。
据悉，Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品，采用与苹果M系列芯片相同的设计思路，但内核架构完全是自编。
希望高通再PC处理器能有更好的表现，对其感兴趣的小伙伴可持续关注中关村在线跟进报告。