【摘要】 据外媒5月27日报道，三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市建造的第二家芯片代工厂预计将于下月正式启动。 据报道，去年11月，三星电子
据外媒5月27日报道，三星电子将在美国得克萨斯州泰勒市建造的第二家芯片代工厂预计将于下月正式启动。
据报道，去年11月，三星电子宣布将在泰勒市建造一家新的芯片铸造厂。该工厂是该公司在美国的第二家芯片铸造厂，面积500万平方米，预计投资170亿美元，预计将于2024年下半年投入运营。
三星电子在美国的第一家芯片OEM工厂位于1996年建成并投产的得克萨斯州奥斯汀，距离该公司第二家芯片OEM工厂25公里。（小狐狸）