【摘要】 最近，根据天燕的信息，北京小米移动软件有限公司申请的可拆卸摄像头和终端专利已经公布。我不知道这种黑色技术将来是否会出现在小米的
最近，根据天燕的信息，北京小米移动软件有限公司申请的可拆卸摄像头和终端专利已经公布。我不知道这种黑色技术将来是否会出现在小米的手机上，但可以看出，小米正在为未来的小米手机产品线积累弹药。
根据专利摘要，它将包括：摄像头外壳和位于外壳中的摄像头组件，其中组件镜头朝向外壳顶部；设置在外壳底部的橡胶吸盘用于将可拆卸的摄像头固定在终端设备或物体表面。本专利可使相机与终端的连接和拆卸更加方便快捷，保证相机的稳定性，避免可拆卸相机的丢失，避免使用磁吸附固定影响终端设备的射频和天线性能。