【摘要】 据集微网消息，OSAT（半导体组装和测试）行业正处于确保新设备紧急状态。这是因为设备的交付时间翻了一番多。半导体设备供应不足。从前
据集微网消息，OSAT（半导体组装和测试）行业正处于确保新设备紧急状态。这是因为设备的交付时间翻了一番多。半导体设备供应不足。从前到后的道路正在向各个方向扩散。
据ETNews报道援引OSAT业内人士的话说，用于半导体芯片组装和测试的后道处理设备的交货时间平均增加了两倍多。交货时间最初为6个月，现已延长至12个月以上。
半导体行业的一位高管表示，成熟包装技术的设备交货时间几乎翻了一番，如扇出(FO)等先进包装，以及晶圆级包装和倒装。没有提前订购设备的OSAT在设施投资上有困难。
特别是切割设备的交付时间，即切割包装和测试设备，已经变得相对较长。据调查，日本DISCO设备在半导体切割设备市场上的交付时间为1年零6个月。
半导体设备行业相关人士表示：DISCO公司的主要目标是满足适合整个生产过程的晶圆切割设备的需求。因此，包装切割等后处理设备的供应将处于次要地位。由于市场也优先考虑测试设备，包装设备的交付时间正在推迟。在测试设备方面，据了解，美国泰瑞达和日本爱德万测试的交货期也有所延长。
有迹象表明，后处理设备的交付延迟将持续到今年年底。Amkor今年的资本支出将比去年增加22%。这不仅是对市场需求的回应，也是为了赶上市场的领导者日月光。日月光也可能扩大设备投资，以满足日益增长的需求。据报道，韩国主要OSAT设备投资预计将比去年增加近两倍。可以肯定的是，设备的竞争将更加激烈。
一些观察家认为，当地企业将受益。与国外产品相比，交货时间相对较短已成为一种竞争优势。OSAT正在考虑当地设备作为替代方案，因为它无法从国外获得设备。