【摘要】 据最近报道，三星和Oppo正计划转向定制硅芯片，以对抗苹果在iPhone中的A系列芯片。 三星OPPO台积电定制:对抗iPhoneA系列新产品
据最近报道，三星和Oppo正计划转向定制硅芯片，以对抗苹果在iPhone中的A系列芯片。
三星OPPO台积电定制:对抗iPhoneA系列新产品
今年早些时候，中国智能手机品牌Oppo在FindX5推出了第一款定制硅芯片，MarisiliconX图像处理器。和苹果定制的硅芯片一样，Oppo也在寻找台积电来制造芯片。
Oppo将于2023年推出定制AP，采用台积电6纳米工艺制造。据报道，完整的SOC将于2024年推出，集成AP和调制解调器将由台积电4纳米工艺制造。这些芯片在效率和制造工艺上可能无法与高通和联发科的产品相比，但它们可能首先用于入门级移动产品，然后随着时间的推移提高市场渗透率。
同时，据inews24报道，三星智能手机负责人Rohtae-mon在公司全体会议上表示，“我们将制造Galaxy独特的AP”。据报道，定制硅芯片的推广是由于三星最新GalaxyS22系列智能手机中Exynos2200芯片引起的GPS问题和散热性能差。三星希望它能效仿苹果，考虑各种因素，而不是简单地把性能放在首位。
这一趋势似乎是安卓智能手机品牌雄心壮志的一部分。他们希望更直接地与苹果竞争，成为世界上最大的智能手机品牌。Oppo制定了在高端智能手机市场积极竞争的计划，小米承诺与苹果进行“生死之战”。