国际半导体产业协会：全球晶圆厂设备支出首次突破 1000 亿美元 中国大陆支出 175 亿

　　【摘要】 　　据SEMI(国际半导体行业协会)报道，全球前道设施晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着2021

　　SEMI:今年中国大陆晶圆厂设备支出175亿美元，同比下降30%

　　SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在新闻稿中表示：全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元，是半导体行业的历史里程碑。

　　中国台湾预计将在2022年引领晶圆厂设备支出。SEMI表示，预计中国台湾省的投资将同比增长56%至350亿美元，其次是韩国，260亿美元，增长9%，而中国大陆将支出175亿美元，比去年下降30%。

　　预计欧洲/中东今年的支出将达到创纪录的96亿美元。虽然相对较小，但同比增长248%是惊人的。