【摘要】 近年来，文泰科技的资本运营成果逐渐释放。最近，文泰科技宣布，该公司的IGBT系列产品已成功。与此同时，与海外特定客户合作的智能家居
近年来，文泰科技的资本运营成果逐渐释放。最近，文泰科技宣布，该公司的IGBT系列产品已成功。与此同时，与海外特定客户合作的智能家居项目正式开始大规模生产，实现正常运输，项目合作总额预计约为50亿元。
文泰科技证书代理包子斌告诉《科技创新板日报》：IGBT研发有多个工艺流程，流片的成功是一个重要节点，因此主动披露。，公司自2021年起开始准备IGBT系列产品，主要用于未来的汽车、光伏和工业领域。
截至2021年上半年，公司安世半导体产品线重点包括晶体管(包括保护装置ESD/TVS等)。)、Mosfet功率管、模拟和逻辑IC，收入占业务总体52.16%、27.52%、17.56%；下游应用主要包括汽车、移动和可穿戴设备、工业和电力、计算机设备和消费。
该公司表示，截至2021年第三季度末，半导体业务盈利能力达到历史最高水平，也是第三季度扣除非母公司净利润同比增长的重要因素。2022年，我们将增加研发投资，强劲进入IGBT、中高压MOSFET、SiC、Gan等市场，支持安世未来五年的快速发展目标。
据报道，安世半导体的研发投资从9%增加到15%，世界将增加2500多名研发工程师。2021年7月，安世半导体在上海成立了中国总部和中国研究院，专注于高压功率设备，模拟IC等新产品的研发方向。文泰科技不评论研发团队的来源和产品规划。
去年，安世不仅收购了Newport的增加功率半导体业务，还从英飞凌、TI等大型工厂挖掘了许多人组建中国研究所，加快IGBT研发。业内人士告诉《科技创新委员会日报》，与BYD、斯达半导体、时代电气等同行制造商相比，文泰科技起步较晚，需要外部力量才能赶上。在产品规划方面，首先从低压光伏领域开始，然后进入中高压汽车领域。
然而，在IGBT电影成功后，它仍然需要通过客户导入和验证。在这方面，一位知情人士告诉《科技创新委员会日报》：文泰在ODM业务发展过程中积累了良好的技术和客户基础，特别是与博世的深入合作。订单和大规模生产只是时间问题。预计今年下半年将在工业和其他领域发货，但最紧迫的问题是产能短缺。
据了解，安世半导体采用集芯片设计、晶圆制造和包装测试为一体的IDM模式。IGBT生产线主要为英国Newport和上海临港。其中，Newport月产能为3.2万片8寸晶圆，最大可扩展至4.4万片/月，生产MOSFET、IGBT、CMOS等0.18μm-0.7μm工艺制造芯片；上海临港12寸车规级晶圆生产线主要由公司控股股东投资，已于2021年1月开工。预计2023年将贡献产能，年产能为40万片/年。
上述知情人士告诉《科技创新委员会日报》：Newport是英飞凌等客户的OEM，只有在原订单实施后才能重新分配产能。现有自用产能仅为10%左右。此外，MOSFET等功率半导体产品的市场需求也非常强劲，产能有限可能成为文泰科技IGBT业务发展的瓶颈。