【摘要】 2月25日，据外国媒体报道，去年4月宣布投资约36亿美元扩大12A工厂生产能力的晶圆OEM联华电子正准备在新加坡建设新工厂，以提高在新加坡
2月25日，据外国媒体报道，去年4月宣布投资约36亿美元扩大12A工厂生产能力的晶圆OEM联华电子正准备在新加坡建设新工厂，以提高在新加坡的生产能力。
据外媒报道，联华电子计划在新加坡新建一座晶圆厂，毗邻其在新加坡的12i厂，将被命名为12iP3厂。
据外媒报道，联华电子在新加坡新建的工厂将采用22nm和28nm工艺作为相关客户OEM晶圆。他们认为，在5g、物联网和汽车电子应用需求的推动下，制造商对22nm和28nm工艺有着强烈的需求。
新加坡联华电子12iP3厂将分期建设。第一阶段计划于2024年底投产。计划月产能为3万片晶圆。投产后，将为签订长期供应协议的客户代工晶圆。
从联华电子建造的晶圆厂的命名方法来看，他们将在新加坡建造12iP3厂，就像新加坡的12i晶圆厂一样，将是12英寸晶圆厂。联华电子还表示，他们期待着在新加坡扩大12英寸晶圆OEM生产能力，并证实这是一家12英寸晶圆厂。
新的晶圆厂意味着需要大量的资本投资。外媒在报道中提到，联华电子预计新工厂将投资约50亿美元，并将今年的资本支出提高到36亿美元。