【摘要】 根据供应链的最新消息，苹果明年将使用自主开发的基带芯片，以减少对高通的需求，台积电仍将是其独家OEM制造商，后者将使用4nm技术。
根据供应链的最新消息，苹果明年将使用自主开发的基带芯片，以减少对高通的需求，台积电仍将是其独家OEM制造商，后者将使用4nm技术。
据产业链报道，苹果仍在与太阳月光半导体(ASE)和硅技术(SPIL)沟通，希望两家公司能够包装自己的5G基带，相应的芯片将于2023年发布，iPhone15系列将推出。
此前，天丰国际分析师郭明在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone上配备自主开发的5g基带芯片。事实上，苹果早在收购Intel基带业务后就开始开发自主开发基带，但据报道，苹果希望推出高端基带，其性能将远远超过高通产品，因此研发周期长，短期内无法应用。
使用自研基带？苹果重要芯片曝光
