可用于高端数据与AI芯片 国产先进封装光刻机交付

2022-02-08 09:14:19
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  【摘要】   据CINO报道,2022年2月7日,上海微电子 5D 3D先进包装光刻机运输仪式在上海微电子举行。  可用于国内高端AI芯片先进包装光刻机的交付

  据CINO报道,2022年2月7日,上海微电子.5D/3D先进包装光刻机运输仪式在上海微电子举行。

  可用于国内高端AI芯片先进包装光刻机的交付。

  据了解,先进的包装光刻机产品是新一代先进的包装光刻机,主要用于高端数据中心高性能计算(HPC)、高端人工智能芯片等高密度异构集成领域,能满足2.5D/3D大芯片尺寸的包装应用需求,代表行业同类产品的最高水平。据报道,先进的包装光刻机是上海微电子的主要产品,多年来在全球市场份额中排名第一。

可用于高端AI芯片 国产先进封装光刻机交付