【摘要】 据《中国台湾省经济日报》2月6日报道，全球晶圆(GlobalWafers)收购了德国晶圆制造商世创(Siltronic)的交易，因未能在1月31日截止日期前
据《中国台湾省经济日报》2月6日报道，全球晶圆(GlobalWafers)收购了德国晶圆制造商世创(Siltronic)的交易，因未能在1月31日截止日期前获得德国监管机构批准而结束。今天，环球晶圆表示，将于2022年至2024年投资1000亿元新台币的资本支出，包括新工厂的扩建。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创案失败，他们也提前计划了双轨战略。
IT之家了解到，全球晶圆提到，将考虑在现有厂区和新厂扩建多个计划，包括12寸晶圆和雷晶、8寸和12寸SOI、8寸FZ、SiC晶圆(含SiCEPi)、GanonSi等大尺寸下一代产品。
报告称，扩产计划覆盖亚洲、欧洲和美国的投资，总投资高达1000亿元新台币（约229亿元），包括扩建现有工厂和建设新工厂。预计2023年下半年新生产线产出时间将逐季增加。