天玑9000+旗舰芯发布 性能提升,新机预计今年三季度上市

2022-06-22 09:38:45
来源: 微阅读

  【摘要】   6月22日,联发科技发布了新的旗舰芯片:天尤9000+旗舰5G芯片。据官方介绍,其CPU性能提升5%,GPU性能提升10%,采用4nm制程工艺+Armv9CP

  6月22日,联发科技发布了新的旗舰芯片:天尤9000+旗舰5G芯片。据官方介绍,其CPU性能提升5%,GPU性能提升10%,采用4nm制程工艺+Armv9CPU架构。

  天玑9000+SoC仍采用1+3+4结构,超大核频率由3.05GHz升至3.2GHz,其它配置与天玑9000SoC并无太大变化。

  该SOC制程支持LPDDR5X内存,速率可达7500MBPS。它配备了符合新一代3GPD165G标准的内置M805G调制解调器,并支持Sub-6GHz5G全频段网络的联发科第五代AL处理器APU。

  据报道,Q3将发布携带该芯片的手机。