全新国产自研14nm叠层工艺封装麒麟芯片 华为P60 Pro+概念图

2022-06-12 11:13:06
来源: 微阅读

  【摘要】   最近,有消息透露,华为P60Pro+概念图已经曝光,并继承了华为P系列手机的整体设计语言和风格。这套图片还可以,但华为P60Pro+的曝光配

  最近,有消息透露,华为P60Pro+概念图已经曝光,并继承了华为P系列手机的整体设计语言和风格。这套图片还可以,但华为P60Pro+的曝光配置是关键。据报道,这款华为P60Pro+配备了华为自主开发的新一代麒麟芯片。据报道,该自主开发的芯片采用了国内自主开发的14nm层封装技术,将华为自主开发的CPU和GPU架构结合起来。

  华为P60Pro+基本上是华为P系列的常规操作,包括鸿蒙3.0系统+IP68防水+5000mah电池和100W超级快速充电。前面有一个6.72英寸的京东方蜂窝LTPO屏幕,有2K分辨率。总的来说,国产芯片自行开发的叠层封装更令人期待。

  无边界四曲面屏幕和1英寸大底主摄将用于华为P60Pro+。

  曝光华为P60Pro+渲染图。

  然而,到目前为止,华为的官员还没有给出这款手机的具体信息。到目前为止,这些信息也是互联网上的谣言,我们应该以华为的官方消息为准。但是,说真的,你对华为的新产品有什么期望呢?你也可以在评论区进行交流和讨论。