【摘要】 随着新升级的小龙8+旗舰平台的正式亮相，主要手机制造商的新旗舰已经开始成为外界关注的焦点。除了公众熟悉的传统机型外，游戏手机阵营
随着新升级的小龙8+旗舰平台的正式亮相，主要手机制造商的新旗舰已经开始成为外界关注的焦点。除了公众熟悉的传统机型外，游戏手机阵营也开始曝光带有芯片的机型，比如新一代的红魔7SPro游戏手机。最近，一位著名的数字博客作者透露，该机器已经进入工业和信息化部，并进一步带来了更多的核心细节。
根据最新的信息发布的著名数字博客@数字聊天站，新的红魔7SPro游戏手机已经在工业和信息化部，除了小龙8+旗舰平台，机器将继续标准165W氮化镓充电器，和手机本身也支持快速超百瓦快速充电，与前一代一致。与之前的披露相结合，其最大充电功率可能仍为135W。此外，这位博客还表示，该机器仍将添加一个风扇来解决散热问题，电版本的小龙8plus具有更强的散热性能。
在其他方面，根据之前曝光的消息，新的红魔7SPro将配备小龙8+移动平台。CPU的Cortex-X2超大核最大频率在台积电4nm工艺过程的基础上，增加到3.2gHz。在性能提升的同时，小龙8+的功耗也得到了极大的优化，与小龙8相比，整体功耗下降了约15%。不仅如此，该机的散热力将在以前工作的基础上进一步提升。有了强大的散热系统作为基础，红魔7SPro有望成为小龙8+跑王，这是值得期待的。
据悉，新的红魔7SPro将于下半年亮相。我们将拭目以待更多细节。