【摘要】 4月25日，据国外媒体报道，苹果iPhone、iPad和Mac携带的A系列和M系列自研芯片均交给晶圆代工商台积电，采用5nm或4nm代工。在台积电按计
4月25日，据国外媒体报道，苹果iPhone、iPad和Mac携带的A系列和M系列自研芯片均交给晶圆代工商台积电，采用5nm或4nm代工。在台积电按计划推广3nm工艺的情况下，3nm工艺芯片况下，3nm工艺芯片也将用于苹果相关产品。
在5nm、4nm和3nm之后，将是更先进的2nm工艺。对于采用2nm工艺OEM的芯片，外国媒体预计将在2025年尽快用于苹果相关产品。
苹果硬件产品预计将于2025年配备2nm工艺芯片，这源于台积电设定的2nm工艺的大规模生产时间。根据产业链的消息，台积电已经设定了大规模生产时间线，采用全环绕栅极晶体管结构的2nm工艺。2025年，首批客户包括多年的大客户苹果和芯片巨头英特尔。
值得注意的是，在台积电第一季度财务报告分析师电话会议上，一些分析师还提到了2nm工艺计划。对此，台积电首席执行官魏哲佳表示，他们的2nm工艺研发正在按计划将采用新的晶体管结构，进展超出预期。他们仍计划在2025年大规模生产。
当时，魏哲佳在财务分析师电话会议上还表示，他们预计他们的2nm技术将带来最好的技术、成熟度和性能，客户的成本也将是最好的。2nm技术将继续引领他们的技术，并支持客户的增长。
考虑到苹果多年来一直是台积电最先进的工艺批量生产的主要客户，第一批产能大多留给苹果。因此，如果台积电的2nm工艺在批量生产中仍处于行业领先地位，且产量可观，预计最初的大客户仍将是苹果和苹果的相关产品，预计将尽快开始配备2nm工艺芯片。