苹果汽车:半导体装配、封装和集成电路外包韩国

2022-02-23 09:31:26
来源: 微阅读网

  【摘要】   今天的一份新报告称,在韩国一家外包半导体组装和测试(OSAT)公司的帮助下,苹果开发了芯片模块和包装,以传闻苹果的自动驾驶功能。 

  今天的一份新报告称,在韩国一家外包半导体组装和测试(OSAT)公司的帮助下,苹果开发了芯片模块和包装,以传闻苹果的自动驾驶功能。

  基于苹果申请的专利,Vanarama的苹果汽车概念。

  OSAT是供应商经常向合作伙伴提供的服务,涉及半导体组装、包装和集成电路测试。据Theelec报道,该项目预计将于去年完成,预计将于2023年完成。

  消息人士称,韩国OSAT公司正在开发与特斯拉使用的芯片类似的芯片,以操作自动驾驶功能。

  苹果:韩国外包自动驾驶模块。

  该芯片通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存和摄像头接口。

  据说该项目由苹果在韩国的地区办事处领导。据报道,苹果的办公室收到了该项目的材料清单(BOM),并选择了韩国的OSAT来完成该订单。

  Theeelec将此举与富士康在美国和泰国建造的全电动汽车工厂联系起来,报告称这将为苹果提供装配线。富士康表示,其目标是在2023年之前投入运营,但苹果将大规模生产自动驾驶汽车。

  据报道,自去年12月以来,苹果一直在为其传闻已久的电动汽车选择供应商。据说苹果代表于2021年夏天访问了韩国,会见了当地供应商。

  据说苹果对韩国制造商的兴趣导致了一场激烈的战斗,以确保它在苹果的供应链中占有一席之地,苹果对韩国的电池制造能力特别感兴趣。

  根据之前的报道,苹果预计将在今年年底前完成汽车供应商的选择,并在未来两到三年内开始全面开发和批量生产。

  路透社认为,苹果的目标是在2024年开始生产汽车,但苹果分析师郭明认为,苹果将准备上市,直到2025年至2027年。郭明说,他不会惊讶地看到推出时间表延长到2028年或更晚。

  据彭博社Markgurman介绍,苹果的工作处于早期阶段,但苹果的目标是在2025年推出。