【摘要】 在SK海力士宣布开发HBM3后的七个月后，最近的官方宣布了批量生产。SK海力士HBM3将是目前世界上最快的DRAM（Dynnamicrancesmores的缩写
在SK海力士宣布开发HBM3后的七个月后，最近的官方宣布了批量生产。SK海力士HBM3将是目前世界上最快的DRAM（Dynnamicrancesmores的缩写，动态随机访问存储器），第一批HBM3将提供给英伟达。英伟达最近已经完成了对SK海力士HBM3样品的性能评估，预计今年第三季度将发货给英伟达系统。英伟达将HBM3应用己的TensorcorcorgPUH100，这是目前最强大的加速度计算器，有望提高其加速度计算性能。
据官方介绍，HBM3将提供819GB/S的内存带宽。目前，它提供了两种容量：一种是24GB（196GB），用于垂直堆叠的12层硅孔技术，另一种是16GB（128GB）用于8层堆叠，所有这些技术都提供了819GB/S的带宽，前者的芯片高度仅为30微米。与上一代HBM2E的460GB/S带宽相比，HBM3的带宽提高了78%。此外，HBM3内存还内置了薄膜纠错技术，提高了产品的可靠性。