【摘要】 近日，有相关媒体报道，台积电董事长刘德音表示，2023年，台积电的资本支出可能达到400亿美元（折合人民币约2670亿元）。而在今年的1月
近日，有相关媒体报道，台积电董事长刘德音表示，2023年，台积电的资本支出可能达到400亿美元（折合人民币约2670亿元）。而在今年的1月份，台积电官方曾表示今年的资本支出在400亿美元到440亿美元（折合人民币约2670亿元到2936亿元）之间。可以看到，在最近两年，台积电的资本支出规模将保持较高的水准。
据悉，目前台积电的生产制造正面临一定的阻碍，而台积电希望以资本支出扩张，来确保所有的材料供应顺畅，从而保障各个客户的需求能够得到满足，不会影响到产能扩充计划。台积电总裁曾表示，台积电的资本支出来自于客户的长期需求和产业大趋势，不是公司自行预测。
值得一提的是，目前全球许多行业都仍然面临着半导体短缺，包括汽车、手机、电脑等等。有相关消息指出，这种短缺的情况在今年将会继续持续下去。而台积电目前正在大力扩充自己的半导体产能。
此前有消息称，台积电将投入大约1万亿新台币（折合人民币约2261亿元），以扩充2nm芯片的产能，而台积电位于新竹的2nm芯片工厂正在进行土地作业，预计将于今年第三季度正式动工。此前，有海外媒体报道称，台积电与意大利政府接触过，商讨在意大利建设新的芯片工厂事宜。