【摘要】 英飞凌计划在未来加速扩大产能，以应对多个行业的半导体短缺。 在最近接受媒体采访时，英飞凌新任首席生产官RutgerWijburgioffficer
英飞凌计划在未来加速扩大产能，以应对多个行业的半导体短缺。
在最近接受媒体采访时，英飞凌新任首席生产官RutgerWijburgioffficer）RutgerWijburg表示，英飞凌将每两到三年外包一个新的晶圆工厂（commission），之前的频率为四到五年。他说，目前的市场形势需要加快投资，英飞凌也可能在未来并行推进许多大型建设项目。
做出这一决定的原因之一是，目前主要的晶圆制造商保持了高产能利用率，只接受交货时间长的订单。RutgerWijburg指出，另一个原因是半导体设备的交货时间。12个月的设备交货日期正常，甚至18个月或更长的交货日期也越来越普遍。
此外，他还表示，半导体市场环境良好，半导体行业的年销售额预计将增长8%，其中汽车半导体市场也将大幅增长，包括麦肯锡等多家市场研究机构。
RutgerWijburg最近接替Jochenebeck担任首席生产官，后者接替Reinhardploss担任首席执行官。Wijburg曾担任格芯在德累斯顿工厂的高级副总裁兼总经理，直到2018年1月加入英飞凌。