【摘要】 为了应对不同类型的工作负荷和客户，AMD计划以两种形式提供第四代EPYCGenoa和Bergamo处理器。SP5用于重型机器，SP6用于紧凑型边缘和基
为了应对不同类型的工作负荷和客户，AMD计划以两种形式提供第四代EPYC“Genoa”和“Bergamo”处理器。SP5用于重型机器，SP6用于紧凑型边缘和基础设施服务器。AMD尚未发布的SP6插座的图片刚刚出现。外站Tomshardware介绍了新的服务器CPU底座。
一些现代服务器必须提供无与伦比的性能和吞吐量，无论功率、热量和能和吞吐量；其他服务器必须保持适当的功耗和相对紧凑的功耗。由于不同类型的服务器往往有明显不同的配置和要求，开发其他平台几乎是有意义的。例如，英特尔为主流服务器提供Xeonscalable，为基础设施、边缘和电信服务器提供Xeond。由于AMD正在从蓝巨人手中抢占市场份额，它正在遵循一些步骤，使产品阵容多样化。
对于高性能计算等性能要求高的机器，AMD计划提供第四代EPYC处理器，最多96个Zen4核或最多128个Zen4c核。同时，据VideoCardz报道，公司计划为边缘、电信和紧凑型服务器提供第四代EPYC处理器，使用SP5(LGA6096)插座，最多32个Zen4核或64个Zen4c核。此外，AMD插座SP6将保持现有插座SP3的尺寸，但将有更多的针脚(4844对4094)，并将支持高达225W的CPU(对280W)。
通常，这种泄漏不会引起我们的注意。原因有很多。然而，AnandTech论坛的一名成员重新发布了SP6插座的图片及其蓝图，据说是AMD的文件。
“本文件定义了4844位，0.94mm×0.81mm间隙，表面安装陆栅阵列(SM-LGA)插座的要求——这里称之为SocketSP6，用于AMD4844位有机陆栅阵列(OLGA)封装，其基板尺寸为58.5mm×75.4mm。插座SP6，如图1所示，旨在为印刷电路板(PCB)。
虽然我们无法验证这些信息、报价和图片的合法性，但我们有两个独立的消息来源，从不同的角度揭示了AMDSP6平台。因此，该报告总体上看起来完全可信。然而，我们应该小心。